電子與封裝期刊介紹與投稿須知

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《電子與封裝》

國家級期刊

期刊周期：月刊

期刊級別：國家級期刊

國際刊號：1681-1070

國內刊號：32-1709/TN

主管單位：信息產業部

主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所

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電子與封裝簡介

　　是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的技術類期刊，是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊。

電子與封裝期刊宗旨

　　突出封裝測試重點，全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業，為國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺，以促進微電子產業發展及技術進步。

電子與封裝欄目

　　政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術產品、應用與市場

電子與封裝目錄

　　二維MoS2納米材料的制備及在光催化中的應用進展　　許穎;卜修明;王朋朋;王丁;王現英2015-09-02 14:12:17

　　導電膠在倒裝芯片互連結構中的應用進展　劉培生;楊龍龍;劉亞鴻;盧穎2015-09-02 14:12:17

　　壓電俘能器研究現狀及新發展　　王二萍;高景霞;張金平;蔡艷艷;張洋洋2015-09-02 14:12:19

　　犧牲模板法制備多孔陶瓷材料的研究進展　　楊爾慧;王俊勃;姜鳳陽;思芳2015-07-30 10:06:41

鄭重聲明

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