摘要焊縫中的氣孔和玻璃料未完全熔融是玻璃激光焊接中常見的缺陷，使焊縫的有效工作截面減少，降低焊縫連接質量。為了獲得氣孔率低、玻璃料完全熔化、形貌良好的焊縫，采用響應面法中的設計原理，建立了玻璃激光焊接中焊縫缺陷面積占比率與工藝參數(預燒結峰值溫度、激光功率、焊接速度和離焦量)的數學模型。基于所建模型，進行了各工藝參數對焊縫缺陷面積占比率交互影響趨勢的理論分析，并對工藝參數進行了優化。結果表明，在預燒結峰值溫度T=440℃，激光功率P=37W，焊接速度V=0.1m/min，離焦量D=14.4mm的優化參數下進行試驗，焊縫中氣孔面積和玻璃料未完全熔融面積之和僅占焊縫總面積的0.512%，與模型預測結果吻合，焊縫表面形貌良好，焊縫剪切強度為17.765MPa，高于標準值。該模型優化出的工藝參數是合理的，該研究對提高玻璃激光焊接質量是有幫助的。

　　關鍵詞:激光技術;焊縫缺陷面積占比率;響應面法;玻璃激光焊接

　　引言

　　隨著現代各種電子元器件的微型化、復雜化以及對高溫高壓條件敏感，封裝尺寸已經演變為微米級，如何實現封裝以及提高氣密封裝的密封性，成為封裝領域的一大挑戰。玻璃因其良好的機械性能、化學穩定性、耐腐蝕性、高透光率等特點，在封裝領域和真空玻璃連接領域得到廣泛重視[1]。

　　激光加熱熔融玻璃料進行玻璃焊接技術具有高效率、高焊接質量以及加熱位置可控等優點，被廣泛運用于微器件封裝、半導體封裝及太陽能電池封裝等領域[2-5]。在玻璃激光焊接中，焊縫中的氣孔[6]和玻璃料未完全熔融[7]是最常見的兩種缺陷，會對封裝氣密性和封裝強度產生一定的影響。玻璃激光焊接技術是利用玻璃料對激光的熱吸收，使玻璃料熔融并重新凝固來實現上下玻璃板的連接[8-11]。在焊接過程中，高質量的焊縫很大程度上取決于焊接時的工藝參數。

　　目前已有的研究主要都集中在討論不同工藝參數對焊縫剪切強度和殘余應力的影響[12-14]，對焊縫中氣孔和玻璃料未熔區域的產生和抑制研究較少。氣孔大量存在容易產生應力集中，形成裂紋，降低焊接質量，減少氣孔率會顯著提高焊縫連接強度和氣密性[15]。焊縫兩端未熔區域的存在會減小焊縫有效連接面積，降低焊縫強度。在玻璃激光焊接中，焊縫中氣孔和未熔區域所占面積比率越大，焊縫連接質量就會越差，因此，預測和抑制玻璃激光焊接過程中氣孔和未熔區域的產生對提高焊接質量具有重要意義。

　　響應面法(responsesurfacemethod)是一種參數優化問題的數學和統計分析方法，該方法被廣泛用于優化焊接工藝參數[16-18]。在玻璃激光焊接過程中，氣孔和未熔區域的存在往往取決于預燒結峰值溫度、激光功率、焊接速度以及離焦量。為了預測和抑制焊縫氣孔和未熔區域的產生，采用響面法建立玻璃激光焊接后焊縫缺陷面積占比率與焊接工藝參數的數學模型，研究各工藝參數對焊縫缺陷面積占比率的影響規律。通過工藝參數優化驗證了模型的正確性，有效降低了焊縫氣孔和未熔區域的產生，提高了焊縫連接強度。

　　1試驗

　　1.1試驗設備與材料

　　自行搭建激光試驗平臺，由激光器、三維平臺、夾具平臺、同軸觀測系統和數控系統組成。激光器采用RFL-DDL-100型半導體激光器，光束輻射波長為915±10nm，聚焦鏡焦距為300mm,光斑直徑為300μm，最大輸出功率為100W。在玻璃激光焊接過程中，基板和蓋板均選用美國康寧公司的40mm×40mm×0.7mmEagleXG玻璃板。EagleXG玻璃板是硼硅酸鹽玻璃，具有高表面質量、熱穩定性、低密度以及高耐化學腐蝕性。玻璃料選用BASS公司的高溫類型，對近紅外激光有良好的吸收性。

　　1.2試驗設計

　　第一步將配置好的玻璃料通過絲網印刷沉積在玻璃基板上;第二步將絲印玻璃料的玻璃基板放進加熱爐進行預燒結，去除揮發性添加劑并使玻璃料平整的固化在玻璃基板上;第三步將玻璃蓋板和基板對齊進行焊接，中間玻璃料層吸收激光能量變為熔融狀態，在夾具壓力的作用下玻璃料與上下玻璃板之間形成粘合。

　　玻璃激光焊接焊縫必須具備一定的連接強度，才能滿足電子元器件的使用要求，本文使用剪切強度代表焊縫的連接強度。當焊縫成形良好、氣孔較少時，剪切強度通常比較高，當焊縫存在熔融不充分、氣孔等缺陷時，剪切強度通常會比較低。按照美軍標MIL-STD-883G,焊縫剪切強度達到6.25MPa即可視為焊縫連接質量良好。測試試件焊縫為0.8mm×30mm。對試件上下兩端施加壓力，直至焊縫斷裂，根據剪切力計算可得剪切強度。 玻璃料的預燒結工藝是進行玻璃激光焊接前的最后一道工序，預燒結溫度會對最終玻璃焊接效果有很大影響。

　　第一階段加熱除去玻璃料中含有的水;第二階段加熱通過蒸發或燃燒的方式去除掉玻璃料中的有機粘結劑。第三階段，設置預燒結峰值溫度，以5℃/min的速率將玻璃料加熱至峰值溫度并保溫30min,使得玻璃料在玻璃板上軟化，最后在爐內將玻璃板緩慢降至室溫，避免出現應力集中。影響預燒接的因素有升溫速率、降溫速率、預燒結峰值溫度以及各階段保溫時間等，其中預燒結峰值溫度是影響焊接質量的主要因素[19]。

　　在玻璃激光焊接過程中，氣孔主要來源于兩個方面，一是玻璃粉間隙中的空氣[20]，二是玻璃粉中的部分物質分解氣化產生的氣體，氣體無法及時溢出形成氣孔。玻璃料未熔區域的產生主要與激光輸入能量有關，當能量足夠高時，玻璃料會充分熔化，在壓力的作用下完全鋪展開形成焊縫，焊縫寬度較之前玻璃料寬度明顯增大，但過高的激光輸入能量也會使部分物質分解氣化產生氣體，較大的焊縫寬度不利于氣體溢出，從而形成大尺寸的密集型氣孔。當激光輸入能量較低時，焊縫中部存在少量氣孔，焊接良好，但由于激光能量呈高斯分布，焊縫邊緣能量不足，玻璃料兩端未完全熔化形成有效連接。

　　玻璃激光焊接后使用金相顯微鏡放大200倍觀測焊縫氣孔和未熔區域分布特征，沿焊縫長度方向在5~35mm之間分5段取樣。采用ImageJ圖像分析軟件對5段樣品的金相照片處理后得到焊縫中氣孔面積和未熔融區域面積之和，求其平均值。定義焊縫中氣孔面積和未熔區域面積之和與焊縫總面積的比值為焊縫缺陷面積占比率。本文通過的Box-Behnken設計方法確定預燒結峰值溫度、激光功率、焊接速度以及離焦量對焊縫缺陷面積占比率影響的試驗方案。

　　2試驗結果與分析

　　2.1數學模型和方差分析

　　對試驗數據進行擬合，建立二次多項式回歸模型。對擬合模型進行方差分析，剔除對焊縫缺陷面積占比率影響不顯著的項。“Prob>F”值的大小代表模型和因素的顯著水平，“Prob>F”值小于0.05表示該項顯著。模型的F值為18.88，P值小于0.0001，意味著模型極顯著。失擬項“Prob>F”值為0.3319，其值大于0.05，說明方程與實際擬合誤差小，回歸性較好。相關性分析可得擬合度R2=0.9243接近于1，預測的擬合度R2pred=0.8039和修正的擬合度R2Adj=0.8754接近，信噪比Ap=14.318遠大于4，這些數值表明模型符合要求，預測可信度良好。

　　當激光功率較低、焊接速度較快時，焊縫缺陷面積較大。這是因為在低功率時激光能量較低，高焊接速度又大大縮短了激光照射在玻璃料上的時間，導致輸入線能量過低，使玻璃料沿寬度方向兩端未完全熔融面積增加，焊縫缺陷面積占比率升高。線能量是激光功率與焊接速度的比值，定義為單位長度焊縫上的激光輸入能量。

　　當激光功率較高、焊接速度較慢時，焊縫缺陷面積占比率也很高，這是因為線能量過高，玻璃料加速流動，使小氣泡迅速匯集成大氣泡，玻璃粉中部分物質也會隨著高能量的持續輸入分解氣化形成大氣泡，并且焊縫充分鋪展開來形成寬焊縫阻礙氣泡的溢出，待玻璃料凝固后形成大氣孔。因此只有當激光功率較低、焊接速度較慢或激光功率較高、焊接速度較快時，可以獲得有利的線能量，此時玻璃料恰好熔融，粘度降低，潤濕性增強，鋪展的更為平整，焊縫缺陷面積占比率明顯降低。

　　3工藝參數優化

　　3.1參數優化

　　在玻璃激光焊接過程中，焊縫中氣孔和未熔區域的存在會減小焊縫的有效連接面積和氣密性，使焊接接頭的連接強度下降，但在試驗過程中，難以做到完全同時避免這兩類缺陷的存在，因此本文認為焊縫缺陷面積占比率小于1%的焊縫已經是一條良好的焊縫。

　　在工藝參數取值范圍內，設置以獲得小于1%的焊縫缺陷面積占比率為優化準則，獲得多組優化結果。由于設備精度問題，從優化結果中選擇滿意度高的優化參數組合取整后(預燒結峰值溫度T=440℃，激光功率P=37W，焊接速度V=0.1m/min，離焦量D=14.4mm)進行3組玻璃激光焊接試驗。結果顯示焊縫缺陷面積占比率平均值為0.512%，實際值和預測結果較為吻合，證明模型準確，根據該模型優化出的工藝參數合理。

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　　4結論

　　采用響應面法建立了玻璃激光焊接過程中不同工藝參數與焊縫缺陷面積占比率之間的數學模型，通過試驗和分析得出以下結論：

　　(1)相比于激光功率和焊接速度，預燒結峰值溫度與離焦量對焊縫中氣孔和未熔區域的產生影響更為顯著，焊縫缺陷面積占比率隨著預燒結峰值溫度的升高不斷升高，隨著離焦量、激光功率和焊接速度的增加先升高后降低。

　　(2)當預燒結峰值溫度過高時，激光功率較低或焊接速度較快都會促使焊縫缺陷面積占比率升高。激光功率-焊接速度以及激光功率-離焦量的交互作用對焊縫缺陷面積占比率影響極為顯著，這三個參數控制著焊縫的能量輸入，焊縫單位時間內單位面積上的合適的能量輸入有利于玻璃料充分熔融并降低氣孔的產生。

　　(3)對工藝參數進行優化并進行試驗驗證，結果表明優化工藝參數下焊縫表面形貌良好，焊縫缺陷面積占比率接近預測結果，樣件焊縫剪切強度為17.765Mpa，高于標準值，焊縫斷裂在母材上，證明焊縫連接強度足夠，說明在該模型下優化出的工藝參數合理。

　　參考文獻

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　　作者：陳根余1，2*，程少祥1，2，鐘沛新1，2