摘要：本文從大面積整體效果石材地面施工特點、工藝原理及施工工藝流程及操作要求、質量控制方面做了詳細闡述。

　　關鍵詞：大面積　石材地面　施工工藝　效果

　　Abstract: This article tells from the overall effect of large area stone material ground construction characteristics, process principle and construction process and operation requirements, quality control analyses in detail.

　　Key words: large area ground stone material construction technology effect

　　中圖分類號：U445.4 文獻標識碼：A 文章編號：

　　一.前言

　　傳統的石材地面安裝是使用拋光后的成品板材，用混凝土作為粘接材料鋪設在地面上，經過縫隙填充處理，即可交付使用。但傳統的安裝容易出現如下問題：石塊接縫處出現高底不平整的剪刀口，石塊之間的接縫無光，整體產生無數鏡框效果。大面積整體效果石材地面施工工藝則是采用無縫研磨技術，運用“先鋪后磨”的方法施工。其施工工藝是將未經拋光的板材鋪設固定在地面后，舍棄傳統水泥填縫，用樹脂填充接縫。再用專業的石材研磨機對石地面進行磨拋，從而達到整體效果石材地面。

　　二.工藝特點

　　1、強度更高，耐磨性增強。

　　2、 光滑明亮，柔和典雅，紋理清晰，色澤美觀，材源豐富。

　　3 、操作簡便，施工進度快，工期比較短。

　　三.適用范圍

　　本工藝適用于各類建筑的室內石材地面裝飾工程施工。

　　四.工藝原理

　　本工藝的工藝原理是在已鋪設好的石材相鄰間隙中，以顏色與石板近似的特殊填縫劑予以填隙處理后，再利用專業機具與技術加以研磨、拋光處理。從而達到整體效果石材地面的美觀效果。

　　五.施工工藝流程及操作要點

　　1、 施工工藝流程

　　選材→石材編號試拼→彈線 →試排→基層處理→鋪砂漿 →鋪貼石材→填縫處理→整體研磨→晶硬處理

　　2 、施工操作要點

　　(1) 選材

　　在鋪貼前，要對石材逐塊認真挑選，對有翹曲、拱背、寬窄不一、不方正的要剔除出來。選用的石板背面要清掃干凈，用水浸濕，擦干或晾干后備用。

　　(2)石材編號試拼

　　在正式鋪設前，對有圖案、顏色、紋理拼接要求的石材要提前進行試拼，板塊間縫隙一般不大于1mm。試拼后按其位置編號。然后按編號碼放整齊。試拼工作，應在地面平整的房間或操作棚內進行。

　　(3)彈線

　　將找平層的標高彈在四周墻上，以便拉線控制鋪灰厚度和平整度;按施工大樣圖彈線，將線彈在墊層上并引至墻面底部，用以控制板塊位置。

　　(4) 試排

　　在兩個垂直的方向，鋪兩條干砂，其寬度要大于板塊，厚度不小于20mm。根據施工大樣圖把石材排好，以便檢查板塊之間的縫隙，核對板塊與墻面、柱面等相對位置。

　　(5) 基層處理

　　將混凝土基層清掃干凈，不允許有松動顆粒，灑水潤濕不得出現積水現象。刷水灰比0.5左右的素水泥漿一道，刷均勻不得有漏刷。刷水泥漿要與下道工序鋪砂漿先后連續操作，以防止素漿干硬。

　　(6) 鋪砂漿

　　根據墻面上的彈線，定出找平層(又稱結合層)的厚度。拉十字線控制鋪灰厚度和平整度。砂漿一般采用1：3～4(體積比)干硬性水泥砂漿，干硬程度以手捏成團不松散但落地即松散為宜。

　　(7)鋪貼石材

　　鋪貼石材順序：一般房間先從里開始往外進行鋪設。即先從遠離門口的一邊開始，按照試拼編號依次鋪砌，逐步退至門口。當墻邊、柱腳處有鑲邊時，先鋪鑲邊部分。有獨立柱的大廳，宜先鋪柱子與柱子之間部分，然后往兩邊展開。

　　先試鋪，在鋪好的干硬性水泥砂漿上先試鋪合適后，翻開石材，在水泥砂漿上澆一道水灰比為0.5左右的素水泥漿(注：若為白色、黃色等淺色石材，要采用白水泥漿)然后正式鋪貼。安放石材時注意四角同時下落，用橡皮錘輕擊木墊板。木墊板的長度不得超過單塊石板的長度，不得將木墊板搭在另一塊已鋪好的石板上，以免引起空鼓。錘擊時不要砸邊角，以防石板產生裂縫。經過敲實對照拉線用鐵水平尺找平，若發現空鼓，過高或過低時，即將石板掀起，調整砂漿厚度，但嚴禁塞磚頭、石塊墊平。鋪完一兩塊石板后，再向兩側和后退方向順序鋪設。 大理石板塊之間接縫要嚴密，縫寬不大于1mm，縱橫縫隙要順直。

　　(8) 填縫處理

　　在填縫處理前，要對原有縫隙采用0.8mm專用金崗石燒結刀具進行開縫處理，并用吸塵器沿石縫吸塵。待填縫專用膠調好后對縫隙進行填充，考慮到填縫膠完全固化后會有一定的收縮，其要略高于石材水平面。填縫膠的固化期不得低于24小時。

　　(9) 整體研磨

　　①、粗磨

　　用重型打磨機，磨塊16-24-36-60號。此道工序是粗磨整體。粗磨當中進行局部修正，使整體平整度達到要求，同時對縫隙檢查，有無破壞的地方，如果發現情況及時修補。

　　當粗磨后，表面的防水效果可能降低，通過質檢，有必要時作第二次防護處理。

　　在整個研磨過程中，要求及時做抽水處理，確保石材表面干燥。經檢驗達標后進入下一程序。

　　②、中磨

　　用120-220-280-400號進行中度打磨。此道工序非常重要，不但修正平整度，同時要修磨掉前道磨號的劃印，使整個研磨程序磨具套號達標。及時處理石漿水，做到一段完畢清理一段，使污水不長時間滯留石材表面。

　　檢查磨過的表面縫隙，有無掉膠現象，作到及時發現及時處理。

　　中磨處理后對平整度、修補縫處理及防護必須達到標準，經檢驗達標后進入下一步程序。

　　③、細磨

　　細磨600-800-1000-1200號。當細磨600號時要注意前一道磨透。此道好壞關系到石材出光的效果。為保險起見，此道工序要2次打磨。

　　用800-1000號打磨時，要注意場地的清潔處理，不允許有人員通過,地面上不能一點的砂粒。因為尖砂中有硬度很高的顆粒，能把表面劃傷，所以處理時用清水清洗推水后推出吸盡。

　　④、拋光

　　用10LG拋光塊拋光。拋光當中注意不能過熱，防止表面過熱產生斑點。經拋光處理后的石材表面光度必須達到要求80度以上。

　　在打磨檢驗合格后，全面進行晶硬處理。用K2K3晶面劑，鋼絲棉是不銹鋼。施工當中不能一次成型，應多遍處理。經此處理之后，整個地面渾然一體，光可照人，光亮度可達到90度以上。

　　六.質量控制

　　1、質量控制標準

　　(1)本工藝必須依據標準 《建筑工程施工質量驗收統一標準》 GB50300-2001《建筑地面工程施工質量驗收規范》 GB50209-2002。

　　2、施工操作中的質量控制

　　(1)材料控制：

　　①、大理石的品種、規格、顏色、圖案，必須符合設計要求和有關標準的規定。應對大理石的表面是否平整，棱角有無缺陷，有無裂紋、劃痕，有無砂眼，色調是否純正等方面進行篩選。

　　②、大理石安裝(鑲貼)必須牢固，嚴禁空鼓，無歪斜，缺楞掉角和裂縫等缺陷。

　　(2)基本項目控制：

　　①、表面：平整、潔凈，顏色協調一致。

　　②、接縫：填嵌密實、平直，寬窄一致，顏色一致，陰陽角處板的壓向正確，非整板的使用部位適宜。

　　③、套割：用整板套割吻合，邊緣整齊;墻裙、貼臉等上口平順，突出墻面的厚度一致。

　　④、波向、滴水線：流水坡向正確;滴水線順直。

　　(3)施工中應注意的質量問題：

　　①、接縫不平，高低差過大：主要是基層處理不好，對板材質量沒有嚴格挑選，安裝前試拼不認真，施工操作不當，分次灌漿過高等，容易造成石板外移或板面錯動，以致出現接縫不平、高低差過大。

　　②、空鼓：主要是灌漿不飽滿、不密實所致。如灌漿稠度大，使砂漿不能流動或因鋼筋網阻擋造成該處不實而空鼓;如砂漿過稀，一方面容易造成漏漿，或由于水分蒸發形成空隙而空鼓;最后清理石膏時，剔鑿用力過大，使板材振動空鼓;缺乏養護，脫水過早，也會產生空鼓等。

　　③、開裂：有的大理石石質較差，色紋多，當鑲貼部位不當，墻面上下空隙留得較少，常受到各種外力影響，出現在色紋暗縫或其他隱傷等處，產生不規則的裂縫。

　　④、地面碰損、污染：主要是由于塊材在搬運和操作中被砂漿等臟物污染，末及時清洗，或安裝后成品保護不好所致。應隨手擦凈，以免時間過長污染板面。此外，還應防止酸堿類化學物品、有色液體等直接接觸大理石等表面，造成污染。

　　(4)工程成品保護措施

　　①、地面工程施工中，運輸物料的小車，切勿撞損門框和墻壁。

　　②、樓梯踏步完工后，其表面應砌磚或用角鋼包釘保護，以防撞壞棱角。

　　③、樓、地面基層或面層施工時，必須用木塞或水泥紙將地漏或水池管口臨時封閉，嚴防水泥砂漿和雜物墜入管內堵塞管道，影響排水。

　　④、地面施工中，水泥砂漿不得污染已完工的地面。凡遭水泥砂漿污染的部位，應立即用擦布抹干凈。

　　⑤、已經鋪設完畢的大理石地面，施工中不得有金屬硬物沖撞。

　　⑥、新鋪設的地面，應臨時封閉通道，以防踩壞。地面強度未達5Mpa，不得在上行走。

　　⑦、大理石地面完工后，應認真保護。保護方法：在表面覆蓋一層鋸末保護，防止重物撞擊地面。

　　⑧、嚴禁在已完工的地面上拌合水泥漿或堆放水泥、砂、石等物料。

　　參考文獻

　　1、孟小春等，石材應用與施工，黃河水利出版社，2010

　　2、張玉明、馬石磊，建筑裝飾材料與施工工藝，山東科學技術出版社，2006

　　3、建筑工程施工質量驗收統一標準(GB50300-2001)，中國建筑科學研究院，2001

　　4、江蘇省建設廳，建筑地面工程施工質量驗收規范 (GB50209-2002)，中國華僑出版社，2008