電鍍工藝應(yīng)用是比較廣泛的，是通過電解作用形成鍍層的一種表面加工方法，一些金屬加工人員在評定職稱時(shí)候也需要發(fā)表相應(yīng)的論文，為此學(xué)術(shù)顧問在這里整理了電鍍工藝論文文獻(xiàn)，投稿人員可以作為參考：

　　文獻(xiàn)一、云平臺(tái)技術(shù)在電鍍工藝參數(shù)優(yōu)化中的應(yīng)用

　　摘要 0前言企業(yè)在追求效率和服務(wù)的過程中,必須不斷進(jìn)行硬件和軟件的升級。然而,這些設(shè)施的升級需要耗費(fèi)大量的人力、物力、財(cái)力。面對高額的運(yùn)營成本,許多企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向了云設(shè)施。云服務(wù)提供商可以為企業(yè)提供定制化的服務(wù)內(nèi)容,合理配置相關(guān)資源。目前,許多企業(yè)的設(shè)備需求量都是按照通信最高峰時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)制定的,這必然會(huì)導(dǎo)致部分資源的浪費(fèi)。云服務(wù)采用即用即付的模式,既能夠滿足高峰狀態(tài),又能夠避免常規(guī)狀態(tài)資源的閑置。

　　關(guān)鍵詞電鍍工藝參數(shù) 定制化 運(yùn)營成本 常規(guī)狀態(tài) 合理配置 需求量 升級

　　文獻(xiàn)二、氨基磺酸鍍鎳電鍍工藝對鍍層光亮性研究

　　摘要 為獲得光亮性高、內(nèi)應(yīng)力低的鍍鎳層,研究了基礎(chǔ)配方中溫度、pH 值和電流密度對鍍層光亮性的影響,結(jié)果顯示雖然 槽液溫度、pH 值、電流密度都對鍍層光亮性有影響,但獲得的鍍層光亮度較差,都在 1 級以下。對自制的光亮劑與鍍層光亮性和 應(yīng)力關(guān)系研究發(fā)現(xiàn):自制的光亮劑能夠有效提高鍍層的光亮性;隨著光亮劑含量增加,鍍層光亮度也逐漸增加,當(dāng)添加量達(dá)到 8g/ L 后,鍍層亮度達(dá)最到高級 5 級;沒加光亮劑時(shí),氨基磺酸鎳鍍層顯示為拉應(yīng)力,隨著自制光亮劑的加入,鍍層由拉應(yīng)力變成壓 應(yīng)力,當(dāng)添加劑在 1g/L 時(shí),鍍層內(nèi)應(yīng)力接近為零,此時(shí)鍍層光亮度等級為 3;與傳統(tǒng)光亮劑糖精鈉相比,自制的光亮劑產(chǎn)生的鍍 層內(nèi)應(yīng)力較小。

　　關(guān)鍵詞氨基磺酸鎳 內(nèi)應(yīng)力 光亮劑

　　文獻(xiàn)三、晶圓級高均勻性電鍍工藝研究

　　摘要：分析了晶圓級電鍍工藝過程中影響鍍層狀態(tài)和厚度均勻性的主要因素,并通過優(yōu)化電鍍工藝參數(shù)和增加陽極擋板的方式,大大改善了鍍銅層和鍍錫層的厚度均勻性。在直徑101.6mm硅圓片上加工的Cu/Sn微凸點(diǎn),整片上微凸點(diǎn)高度均勻性為3.5%,滿足封裝過程中的堆疊要求。

　　關(guān)鍵詞晶圓級電鍍 厚度均勻性 陽極擋板 微凸點(diǎn)

　　以上都是電鍍工藝方向論文文獻(xiàn)，此外學(xué)術(shù)顧問也推薦了一本電鍍工藝論文投稿期刊，廣大作者可以作為參考：

　　電子工藝技術(shù)(雙月刊)創(chuàng)刊于1960年，由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的綜合性科技期刊。該刊集眾多專業(yè)為一體，突出工藝特色，凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的技術(shù)，都是該刊的報(bào)道范圍。內(nèi)容包括國內(nèi)外電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)動(dòng)態(tài)，基礎(chǔ)理論研究和科技成果介紹及科研生產(chǎn)中所急需的新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備及引進(jìn)消化吸收經(jīng)驗(yàn)等。

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